전자제품 실장성(납땜성) 향상
산화방지를 통한 부품의 수명 향상
친환경 표면처리(무연합금)
(전해탈지)
(고압수세)
(산세정)
(전기표면처리)
(중화,수세,건조)
PKG 성형 중 발생되는 이물질 가공처리
(전해탈지)
(고압수세)
(산세정)
웨이퍼 뒷면
Grinding
웨이퍼 절단하여 개별단위로 분리
리드프레임 위에 칩을 부착
리드와 칩을 금선으로 연결
칩 보호를 위해 EMC로 봉합
Lead Frame 산화방지
전도성 및 납땜성 향상
개별단위 반도체로 분리 절곡
Package | Electro Plating | |||
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Composition | Thickness | Length | Width | |
TSOP(I,II), QFP, SOIC, PLCC, DIP Power Module LED Sensor |
Pure Tin Tin Bismuth Au Plating |
4~25 ㎛ |
150~250 ㎜ |
30~75 ㎜ |